晶圓外觀檢查機

Wafer AVI是一款專為半導體後段封裝測試及晶圓加工過程所設計的高效率檢測設備。
它深度整合了光學取像、影像處理演算法及 AI 深度學習技術，核心目標在於取代傳統高成本且易疲勞的人力目檢，為產業提供高品質、低成本且高產出的全自動化檢測方案。
在技術表現上採用高解析度線型掃描取像技術，能在保持高速掃描的同時，精準平衡檢測速度與精密度。
此系統主要應用於晶圓切分 (Dicing) 後或是封裝前的最終外觀檢查，特別適用於 FOWLP、CoWoS 等精密製程中的中後期檢測，確保每一顆晶粒在進入下一階段前均符合嚴格的品質標準。